657 兄弟，你得加把劲啊！（2/5）

鹅菊花公司那边，最近也在尝试，把手机芯片叠加。

来解决他们对高精度芯片不足的问题。而所谓的芯片叠加，并不是像大家想象的那样，把两颗芯片上下叠加在一起。

其实是把两颗芯片并联在一起，这在芯片生产圈呢，也早就不是什么新技术了。

很早以前就有人尝试过了，也成功过了。

不过这种芯片叠加呢，也要面临几个问题，首先就是封装工艺。

因为这玩意面临的最大问题，就是封装，你把两颗芯片并联。那么电子在两颗芯片中间游走，如果出现走错路，或者迷路，你怎么办？

所以这对封装的工艺就极高。

其次就是功耗的问题，本来一颗芯片就已经够耗能的了，现在你搞两颗并联。

虽然算力问题是解决了，可这功耗却也随之放大了啊！

而且这个放大，可不是直接翻倍那么简单，功耗很有可能是呈几何倍数向上翻的。

还有就是散热，也会成为最新的问题。

所以这芯片叠加，可绝不是说说就能做的那么简单。

而随着潘德闯提出的设想之后，这斯蒂芬立刻就开始考虑起了这种方法的可行性。