第一百一十九章鸿鹄架构（5/5）

要反复循环数百至数千道前道工艺，包括氧化、掩膜、光刻、清洗、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等，在其的表面构建数亿乃至几十亿的晶体管结构。

赵玄则采用聚合物分散提纯技术，在4英寸基底上制备出密度为120/μ、半导体纯度高达99.99995、直径分布在1.45±0.23n的碳管阵列。

至于eda软件，使用初级制造台操作系统芯片生产模块就可以，其他所需硬件设备，都可以由纳米数控机床生产。

在生产硅芯片时所需的光刻胶，在离子光刻机上则根本不需要，极大的降低生产成本以及束缚。

生产工序也得到极大的精简，科技的魅力就在于将复杂的事情变简单，而不是把简单的事情变复杂。

像初级制造台，一台设备便能完成从原料到芯片的全流程生产，这才是科技提升的意义。

“这还只是第一步，芯片生产良品率才是技术能否普及的关键。”

虽然赵玄嘴上这么说，但他可清楚，由初级制造台改衍生而来的离子光刻机，最大的优点就是生产精度，良品率绝对比asl公司的极紫外光芯片强。

而这人力在离子光刻机面前的作业则被进一步降低，这就解决了生产线扩张时的难题，生产线进行设备复制就好，不像以前还得需要海量人才一条一条的调试。

“这样一条高端芯片生产线，每一个步骤都可以申请专利，尤其是芯片架构，赵总，你有给芯片架构起个名字吗？”

“名字，就叫鸿鹄架构吧。”