第143 技术扩散（3/5）

通过一系列的安排，松花江科技置换到一部分的启动资金后，继续在未来科技上不断下重注，这次的项目外包，就是其中的一项。

“也行吧。不管是谁投资，有钱就行。”田旭瞥了一下嘴。

“这批项目的投资属于分期发放，目前处于可行性分析阶段。大家选好题目后，回去做一下简单的调研和分析，然后把分析结果交回来。

如果对方认可，则项目继续往下走。如果对方不认可你们的思路，项目也就自然终止了。”

周教授把甲方的需求，重申了一遍之后，众人就开始分赃了。

为了使砖头大小的大哥大，瘦身成半个巴掌大，太多的地方需要重新设计和调整。

最简单的有各种外部接口，例如音频插孔，充电线接头等。

其次是配件的尺寸，例如显示屏的厚度需要减薄，或者干脆与移动电话的外壳设计成一体，这样就可以节省一层保护玻璃。诸如此类的想法，大家一阵头脑风暴，就找出不少。

有样品在手，相当于写命题作文，总之把答案往上靠就对了。

田旭挑了半天，挑中了一个微行程键盘。

传统的移动电话，采用的是金属触点按键，行程大不说，外边还需要额外的橡胶保护。其成品厚度接近了10毫米。而在两个样品里，尤其那个粉饼盒，包括按键行程在内，键盘总厚度不能超过3毫米。

田旭准备利用一种导电橡胶，直接把相关电路，弹力复位功能，全在橡胶上一体实现。

......

反复把玩着粉饼盒移动电话样品，田旭突然意识到一个问题。“这两个移动电话，是不是有点不对啊。”

“什么地方不对？”